挑战：

1.精准度/可重复性：通过高精度的准直和测量，获得可追溯的结果，以满足更严格的验收标准，并提高已知合格芯片（KGD）的良率，同时对设计和工艺优化决策更有信心。 

2.动态范围：通过单次测量获得完整的光谱对比度。

3.速度：将准直和测量时间降至最低，同时提高测试和分析迭代流程的便捷性。 

4.将数据转化为洞察力：生成并管理可用于人工智能和商业智能的结构化数据。

5.灵活/可扩展：利用测试台的模块化设计和兼容第三方软件的能力，逐渐改进测试能力和复杂程度，或根据需要更换设备。 

6.自动化：通过利用自动化的芯片和先进的晶圆导航技术，结合控制任何仪表以及在用户定义的测试流程中执行数据分析的能力，以最低的拥有成本测试大量电路。

描述：

光子集成电路（PIC）在电信领域是一项广为人知的技术，正推动高速网络和5G技术快速发展，这主要是因为光模块和无源器件的迅猛发展，它们相比传统光器件体积更小、速度更快、价格更便宜且更环保。在其它领域（如芯片实验室、激光雷达技术或量子计算）PIC也开始发力，无论是从商业角度还是研究角度来看都是如此。 多年来，EXFO一直与快速发展的PIC行业和相关机构密切合作，开发自动、可扩展、快速、精准且成本最优的测试和测量（T&M）硬件与软件解决方案。这些解决方案用于从简单的光测试到光谱鉴定或流量分析的多种应用。EXFO还提供种类多样的探针台，用于晶圆、bar条、多裸片或单裸片测试，以及功能强大的自动化软件套件。  通过加入多个行业联盟，EXFO与全球主要厂商合作，为测试PIC提供集成的解决方案。

新技术、新挑战

集成光子器件的兴起给研发以及产品走向商业成功过程中的成熟迭代带来了复杂的新挑战。测试是这其中非常关键的一环，因为它占了产品成本的大部分，且其测试结果贯穿产品生命周期的各个阶段——从设计与开发，到认证与验证，再到生产。  自动化是这方面的关键。然而，鉴于要实现光刻制造承诺的规模经济的盈利能力，如果有大量的电路和端口需要测试，那么测试流程的可重复性、可扩展性和并行化同样不可或缺。  跟上不断变化的光学测试要求并为光子实验室配备相应的测试设备，以测试有源（即发光）或无源（即导光）光器件，也可能是非常棘手的任务。 您也许会问自己：目前或未来的一段时间内应该关注哪些光谱测试能力？如何才能获得PIC流量分析能力？请继续阅读以探索解决方案。

通过自动化来加速PLC和光器件的测试流程-从设计到测试以及验证

PIC裸片的设计与制造技术正迅速成熟，由代工厂通过工艺设计套件（PDK）生产的光子晶圆目前包含数千个器件。为了创建和更新这些PDK，晶圆制造商需要可靠的测试解决方案，以优化特定光器件的各项参数。  测试是设计和制造之后的关键步骤，旨在为设计工具提供反馈并帮助优化它们。它对于工艺控制也至关重要，以确保在PIC芯片的组装和封装过程中，设备能够按预期运行。PIC设备通常在切割前进行晶圆级测试，以便尽早检测出缺陷并避免封装有缺陷的裸片。  使用PIC晶圆探针台，可通过专门设计的光纤硬件和高精度准直软件在每个芯片的内外对光进行耦合。还可以使用光纤阵列同时耦合多个器件。得益于高精度准直与高速处理能力，可在不到一秒的时间内完成耦合优化。  一旦光信号被耦合到晶圆内，便可以测量被测设备（DUT）的光学特性。光子器件的测试是EXFO的核心专长所在；CTP10专用于解决PIC测量中的关键挑战。EXFO的PIC测试解决方案能够快速、可靠且精准地测量光器件。

OPAL系列自动化探针台专为测试集成光子器件中的晶圆、多裸片或单裸片而设计，具有非常先进的性能。该系列探针台可提供沟槽耦合功能和可重新配置的选项，从而能够确保精确、可重复和高速的测量。

OPAL系列探针台提供灵活多样的PIC测试解决方案，有多种型号可供选择，专为满足单裸片、多裸片及晶圆级端面耦合应用的特定需求而设计。