通信行业测试测量领域的专家EXFO公司今日推出了一款用于1.6T测试的关键设备，并将在明日于洛杉矶开幕的2026年光纤通信博览会（OFC 2026）上展示其支持人工智能驱动的超大规模需求的端到端综合解决方案套件（包括近期推出的高光纤数解决方案）（EXFO展位号：523）。

EXFO全新测试解决方案阵容中的最新力作——BA-1600-OSFP误码率测试仪，配备两个独立的1.6T OSFP（八通道小型可插拔）端口，可提供高达3.2T的测试容量，专为线缆和收发器验证进行了优化。

EXFO势不可挡，为全球超大规模云服务商、数据中心运营商和网络运营商提供测试解决方案，帮助这些客户扩展业务(scale up)并跟上人工智能驱动的需求。

—— EXFO测试与测量业务总经理

Etienne Gagnon

多芯光纤生态系统演示

在康宁公司（Corning）的1739号展位上，多芯光纤（Multicore Fiber，MCF）完整生态系统的理念将得到充分展现。届时，康宁与EXFO将通过集成4芯多芯光纤传输高达1.6T流量的演示，验证光损耗及连接器检测等关键环节，全面展示该生态系统的成熟度。光模块制造商亦将参与此次演示，展出具备多芯光纤适配能力的光模块产品。多芯光纤技术将助力客户通过更快捷、更简易的部署方式，进一步提升数据中心网络的密度。

确保共封装光学（CPO）生态系统就绪

在EXFO展位，康宁公司(Corning)、格芯公司(GlobalFoundries)与EXFO将共同展示新兴共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的完整生态系统。该技术将光纤连接更靠近芯片，实现更快的数据传输和更高的带宽密度。从可拆卸光纤连接、大规模硅光子制造到自动化晶圆级测试，客户如今能够自信地加速并规模化部署CPO技术。

全行业互操作性演示

EXFO还将与包括以太网联盟（Ethernet Alliance）和光互联论坛（OIF）在内的20余家解决方案提供商及机构共同参与互操作性演示。

从芯片到系统再到数据中心的端到端测试创新

EXFO展位将展示以下最新测试解决方案：

面向1.6T的创新方案：

通过先进测试技术为3.2T铺路

光子集成电路（PIC）自动化测试：

从晶圆到芯片，提升良率并减少人工操作

面向未来的高速现场解决方案：

支持400G/800G及相干技术，通过简单软件升级即可随客户网络演进

优化空芯光纤测试：

配备全新HCF OTDR测试套件

行业首创的多功能原生24芯解决方案：

适用于数据中心内部（新建）及外部（互联）网络。该方案通过全新工具大幅简化工作流程，加速高光纤数环境中的一级和二级测试