数据中心MPO光纤端面检测最优选择-EXFO FIP-500端面检测仪
目前数据中心正经历井喷式发展,核心源于AI 算力需求爆炸、云计算深化、全球数据量激增、数字经济政策推动、技术创新突破、安全合规需求升级六大核心驱动,完美契合现代社会对高算力、低延迟、大容量、高可靠数字基础设施的刚需。
在 AI 蓬勃发展的时代浪潮下,智算中心对网络速率的需求呈指数级攀升,高速光连接领域机遇与挑战并存。

值此关键节点,我们将聚焦前沿,深入剖析 1.6T、3.2T 高速光模块的市场发展态势、前沿技术走向以及亟待攻克的难题。
同时,为您解读最新的涵盖LPO/LRO/CPO以及硅光等大热的技术趋势,助力您精准把握市场脉搏,突破技术瓶颈,高效推动产品量产。
探秘3.2T技术新趋势,解锁1.6T TRX生产的关键考量Jones Huang - EXFO测试解决方案总监
智算中心LPO 光模块规模化部署的挑战与前景姜志滨 - 阿里云技术专家
光电子集成(PIC)测试最新技术与应用杨艳华 - EXFO高级工程师
800ZR DCO测试方案&1.6T DCO技术趋势
活动时间:2025年5月16日 9:00-12:00
活动形式:线下分享
活动地点:武汉光谷会展中心酒店-二楼光谷厅